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金立手机高端制造 金立领跑高端制造 成为手机行业整体战斗力最强品牌之一

更新时间:2020-11-04 19:18:23   |   编辑:气泡游戏网

金立领跑高端制造 成为手机行业整体战斗力最强品牌之一

金立领跑高端制造 成为手机行业整体战斗力最强品牌之一

参观第一站:四大流程高品质生产手机SMT成就中国智能高端制造

说到制造,大家肯定想到富士康工厂、台电工厂等。在中国制造里,最大的单体生产车间非东莞金立工业园莫属,这里是手机主板生产基地SMT车间,每一台金立手机都是出自于这个工业园,每一块PCBA也出自于这里的SMT车间。采用最先进的设备,业界最先进的管理模式,未来实现无人生产线,成就中国高端制造产业。

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什么SMT?英文全称Surface Mount Technology,SMT车间特点有“八高”生产标准:高速、高精度、高投入、高产出、高品质、高技术、高要求、高智能。每个环节都代表了提高优良品质的生产线,SMT的贴片不良率控制在0.08%,也就是说贴1万块基板,SMT贴出的不良在组装线只有8个,足矣证明了金立的SMT模式超越了其他行业标准。而且,生产出来的金立手机在东北室外零下40度严寒下可以正常使用,而苹果手机都不能满足这样的使用要求。

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据了解,芯片巨头公司高通和MTK都采用POP方式发展,这两家公司最早的POP体验都是在金立实施的,MTK第一款芯片,当时甚至连名称都还没有定,MTK工程师和金立工程师就在这里进行了贴装体验,这款POP也就是后来的MTK首款POP MT6595;同时由于金立在使用高通POP的高良率:万分之一以下,导致美国高通研发工程师以为POP工艺在中国制造很容易,所以他们萌发了一个大胆的构想:将低端的CPU也做成POP工艺,以渐少布局带来的设计难度。

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